茂宇成立於2010年，最初專注於音訊產品設計，展現了對聲音和電子相關技術的熟練程度。後續投入機械、材料研發十多年，該公司將觸角延伸至散熱領域。以Ｘ鍛打技術提供高效的散熱。茂宇將音訊技術知識結合創新的Ｘ鍛打，展示多功能性。透過多元化發展散熱技術，展現了適應性和探索尖端解決方案的意願，並超越了其最初專注於音訊產品的範圍。
AI應用帶動相關半導體技術發展，使得GPU運算能力倍增，運算元則下導致的散熱技術成為關鍵。
整合式均熱板鎖定對於有厚薄需求的客戶，提供指定規格客製化服務，在有限的空間中提供高效能的散熱。此設計是通過VC被動散熱，因此不會造成噪音上的汙染。
整合式散熱模組依照客戶的需求大小，皆可完整長柱，並於下方結合完整VC腔體，持續提供散熱，是提供例如高電流高電壓的產品使用。
液冷均熱板散熱模組是將整合式散熱模組結構及水冷系統結合，並以上層主動散熱泵和下層VC被動散熱將頂部發熱元件快速散出。
Integrated heat spreader
整合散熱器（Integrated Heat Spreader，IHS）是一種用於半導體器件（如中央處理器或圖形處理器）的散熱技術。IHS通常是一個金屬蓋，直接安裝在芯片的表面上，用於均勻分散和傳導熱量。這有助於提高散熱效果，保護芯片免受損害。
在計算機硬件中，IHS被廣泛應用於中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等元件上。它們有助於更有效地將熱量傳送到冷卻解決方案，例如散熱器和風扇。整合式散熱器的使用可以提高硬件的性能和可靠性，防止因過度加熱而導致損壞。
Solder thermal interface material
熱接熱界面材料（Solder Thermal Interface Material）是一種用於將熱能有效傳導並填充零件之間微小間隙的材料。這些材料通常用於電子元件的製造，特別是在半導體器件和電子裝置中。焊接熱界面材料的主要功能是提高元件之間的熱傳導效率，從而保持元件的適當工作溫度，防止過熱可能導致的損壞。
這些材料通常由金屬合金或其他高導熱材料製成，以確保良好的熱導性能。在裝配電子元件時，焊接熱界面材料可以應用在元件和散熱器、散熱片或其他散熱裝置之間，以確保有效的熱散射。
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