茂宇成立于2010年，最初专注于音讯产品设计，展现了对声音和电子相关技术的熟练程度。后续投入机械、材料研发十多年，该公司将触角延伸至散热领域。以Ｘ锻打技术提供高效的散热。茂宇将音讯技术知识结合创新的Ｘ锻打，展示多功能性。透过多元化发展散热技术，展现了适应性和探索尖端解决方案的意愿，并超越了其最初专注于音讯产品的范围。
AI应用带动相关半导体技术发展，使得GPU运算能力倍增，运算元则下导致的散热技术成为关键。
整合式均热板锁定对于有厚薄需求的客户，提供指定规格客制化服务，在有限的空间中提供高效能的散热。此设计是通过VC被动散热，因此不会造成噪音上的污染。
整合式散热模组依照客户的需求大小，皆可完整长柱，并于下方结合完整VC腔体，持续提供散热，是提供例如高电流高电压的产品使用。
液冷均热板散热模组是将整合式散热模组结构及水冷系统结合，并以上层主动散热泵和下层VC被动散热将顶部发热元件快速散出。
Integrated heat spreader
整合散热器（Integrated Heat Spreader，IHS）是一种用于半导体器件（如中央处理器或图形处理器）的散热技术。 IHS通常是一个金属盖，直接安装在芯片的表面上，用于均匀分散和传导热量。这有助于提高散热效果，保护芯片免受损害。
在计算机硬件中，IHS被广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件上。它们有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案，例如散热器和风扇。整合式散热器的使用可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加热而导致损坏。
Solder thermal interface material
热接热界面材料（Solder Thermal Interface Material）是一种用于将热能有效传导并填充零件之间微小间隙的材料。这些材料通常用于电子元件的制造，特别是在半导体器件和电子装置中。焊接热界面材料的主要功能是提高元件之间的热传导效率，从而保持元件的适当工作温度，防止过热可能导致的损坏。
这些材料通常由金属合金或其他高导热材料制成，以确保良好的热导性能。在装配电子元件时，焊接热界面材料可以应用在元件和散热器、散热片或其他散热装置之间，以确保有效的热散射。
如果您对我们的产品项目有疑问，或有任何问题，
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