APPLICATION SOLUTION

应用方案

IHS 应用

Integrated heat spreader

整合散热器(Integrated Heat Spreader,IHS)是一种用于半导体器件(如中央处理器或图形处理器)的散热技术。 IHS通常是一个金属盖,直接安装在芯片的表面上,用于均匀分散和传导热量。这有助于提高散热效果,保护芯片免受损害。

在计算机硬件中,IHS被广泛应用于中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等元件上。它们有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案,例如散热器和风扇。整合式散热器的使用可以提高硬件的性能和可靠性,防止因过度加热而导致损坏。

特性一

一个金属盖,直接安装在芯片的表面上,用于均匀分散和传导热量。

特性二

有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案,例如散热器和风扇。

特性三

可以提高硬件的性能和可靠性,防止因过度加热而导致损坏。

STIM 应用

Solder thermal interface material

热接热界面材料(Solder Thermal Interface Material)是一种用于将热能有效传导并填充零件之间微小间隙的材料。这些材料通常用于电子元件的制造,特别是在半导体器件和电子装置中。焊接热界面材料的主要功能是提高元件之间的热传导效率,从而保持元件的适当工作温度,防止过热可能导致的损坏。

这些材料通常由金属合金或其他高导热材料制成,以确保良好的热导性能。在装配电子元件时,焊接热界面材料可以应用在元件和散热器、散热片或其他散热装置之间,以确保有效的热散射。

特性一

热界面材料的主要功能是提高元件之间的热传导效率,从而保持元件的适当工作温度,防止过热可能导致的损坏。

特性二

材料通常由金属合金或其他高导热材料制成,以确保良好的热导性能。

特性三

装配电子元件时,焊接热界面材料可以应用在元件和散热器、散热片或其他散热装置之间,以确保有效的热散射。